| 類別 | 內容 |
|---|---|
| 設備節拍（上片或下片） | 425pcs/h |
| 產品良率 | ≥99.9% |
| 設備精度 | 晶圓片上下片重復定位精度 可達到±0.05mm,±0.1度以內 |
| MO倒片機尺寸 | L4.5m*W2.6m*H2.4m |
| 周轉單元尺寸 | L2.7m*W1.85m*H2.4m |
| AGV尺寸 | 根據具體功能定制 |
| 電子貨架尺寸 | 根據具體功能定制 |
全自動：AGV運載石墨盤根據調度系統指令自動在電子貨架、MO倒片機，周轉單元對接；
電子貨架存儲石墨盤且與中控系統實時通訊監控石墨盤狀態；
MO倒片機實現自動上下石墨盤，Pocket自動清潔，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動上片、可反流程實現自動下片，Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES；
周轉單元與MO設備無縫對接，實現自動上下石墨盤，收集MO腔體狀態信息于中控系統通訊；
高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業機器人、全過程伺服控制系統、全過程智能檢測以及智能化操作系統等
人性化：成熟先進的自動控制技術，增加智能監控，智能語音提醒，既滿足工業生產也兼顧人因工程
